催化剂的孔结构（包括比表面积、孔体积、孔径分布）直接决定反应物分子的扩散效率和活性位点的可及性。造粒过程往往会改变原始粉料的孔结构，控制不当会导致孔堵塞、比表面积大幅下降。因此，在造粒各环节需要采取精细调控措施。

首先，在原料预处理阶段，应选择具有合适初始孔结构的粉体。例如，拟薄水铝石经不同温度焙烧可获得不同孔径的γ-Al₂O₃，低温焙烧（400-500℃）得到比表面积200-300 m²/g、孔径3-6 nm的微孔载体；高温焙烧（900-1000℃）则得到比表面积50-100 m²/g、孔径10-20 nm的中孔载体。分子筛的晶粒尺寸和硅铝比也影响最终孔结构。

其次，在混合捏合阶段，粘结剂的选择至关重要。有机粘结剂（田菁粉、甲基纤维素、聚乙烯醇等）在后续焙烧过程中会烧除，留下“临时孔道”，有助于提高孔体积。添加量一般为干粉的1%-5%，过多会导致焙烧后孔结构过于疏松而降低强度。无机粘结剂（硅溶胶、铝溶胶、水玻璃等）在焙烧后形成新的无机网络，可能填充原有微孔，使比表面积下降。因此，对于需要高比表面积的催化剂，应优先采用有机粘结剂或减少无机粘结剂用量。

第三，在造粒成型阶段，压力（或挤出力）是影响孔结构的关键参数。挤出压力越高，颗粒越致密，孔体积和比表面积下降越明显。例如，氧化铝载体在2 MPa下挤出，比表面积保留率约90%；在8 MPa下挤出，保留率可能降至70%。因此，在满足强度要求的前提下，应尽量采用较低的成型压力。对于压片成型，压力同样需优化——过高压力会压垮孔道。

第四，干燥阶段需防止孔结构因表面张力而坍塌。对于微孔或介孔材料，水在蒸发时产生的毛细管压力可达数十兆帕，可能破坏孔道。解决方法包括：采用超临界干燥（如用液态CO₂置换水后再超临界干燥）——常用于气凝胶催化剂；或采用冷冻干燥；或添加表面活性剂降低水的表面张力。对于常规催化剂，缓慢升温干燥（如室温→60℃→110℃分段升温）可减少孔塌陷。

第五，焙烧阶段是孔结构定型的关键。升温速率过快会产生大量水蒸气，造成孔壁破裂；焙烧温度过高会引起烧结，使微孔融合成中孔甚至大孔，比表面积急剧下降。因此，需通过热重分析（TGA）确定有机粘结剂的分解温度区间，在该区间采用缓慢升温（0.5-1℃/min）并设置保温平台。最终焙烧温度通常为催化剂使用温度加50-100℃，但不超过材料的热稳定极限。

最后，可通过添加“造孔剂”人为调控孔结构。常用的造孔剂包括：可溶性盐（NaCl、KNO₃——焙烧后水洗除去）、高分子微球（聚苯乙烯、PMMA）、天然纤维（纤维素、淀粉）、表面活性剂等。造孔剂的粒径和用量决定了形成大孔的尺寸和数量。例如，添加5%-10%的聚苯乙烯微球（直径5-10μm），可在催化剂中形成贯通的大孔，大幅改善传质性能。